Microsoft Maia 300 se mostró en OCP 2026: 288 GB de memoria HBM4

El acelerador de inteligencia artificial Maia 300 de Microsoft se presentó en OCP Summit 2026 integrado en un nodo de sistema con cuatro aceleradores. Maia 300 se describe como el chip de nueva generación de la plataforma de aceleración desarrollada por la propia compañía. Según la noticia sobre OCP 2026, Microsoft mostró en el evento tanto el chip como el nodo de servidor que lo incorpora. La fuente no especifica qué día tuvo lugar la presentación.

¿Qué características de memoria y conexión tiene Maia 300?

El chip cuenta con ocho pilas de memoria HBM4 y un total de 288 GB de memoria. La fuente indica un ancho de banda de memoria de 18 TB/s y un ancho de banda bidireccional de 3,2 TB/s para la conexión de escalado. Estos valores destacan las características técnicas anunciadas para la capacidad de memoria y las conexiones internas del sistema de Maia 300.

Según la información difundida por Microsoft, se pueden instalar 96 aceleradores Maia en un rack. La compañía también señala que es posible alcanzar aproximadamente 12.000 aceleradores en el dominio de escalado. El nodo mostrado en OCP no representa esa escala completa, sino un ejemplo de sistema con cuatro aceleradores.

Refrigeración y diseño físico del nodo

El TDP de cada acelerador se sitúa en 950 W. Los aceleradores se refrigeran mediante placas frías líquidas, pero no todos los componentes del nodo cuentan con refrigeración líquida. Las CPU, las SSD, los dispositivos OCP NIC 3.0 y algunas piezas alrededor de los aceleradores se refrigeran mediante un gran conjunto de ventiladores que ocupa el chasis.

En la parte trasera del sistema se encuentran una conexión de alimentación tipo busbar, conexiones de refrigeración líquida de acoplamiento ciego y la red de escalado. En el nodo también se aprecian una estructura de conexiones PCIe y numerosos cables. La fuente estima que algunos podrían ser conexiones UltraPass, pero no presenta esta posibilidad como una característica técnica confirmada.

El sistema, en el que cada acelerador está instalado en una placa de circuito impreso independiente, se describe como de aproximadamente 1,5 veces el ancho estándar OU. La noticia señala que este diseño no alcanza la configuración de doble ancho de AMD Helios. Estos detalles muestran cómo las necesidades de refrigeración y conectividad del nodo se reflejan en su diseño físico.

Qué significa para los flujos de trabajo de arquitectura, interiorismo y archviz

Maia 300 no es un producto de estación de trabajo anunciado para estudios de arquitectura o artistas de visualización; la noticia lo presenta como una plataforma de aceleración de inteligencia artificial a escala de servidor. La fuente no ofrece información sobre compatibilidad con software de arquitectura o visualización, disponibilidad para compra individual ni uso directo en estos campos. Por tanto, no es posible deducir un cambio directo en los flujos de trabajo de los equipos de arquitectura y archviz.

Entre los aspectos que los estudios deben seguir están la disponibilidad, el ecosistema de software, la compatibilidad y las condiciones de licencia. Aunque la noticia plantea la posibilidad de que Microsoft cree un ecosistema de desarrolladores y empiece a vender Maia, no afirma que la compañía haya anunciado un plan de venta de este tipo. El elevado consumo energético y la necesidad de refrigeración líquida también recuerdan la importancia de la infraestructura del sistema al evaluar el producto.

¿Qué se sabe sobre el precio y la disponibilidad?

La fuente no proporciona información sobre el precio ni la fecha de venta de Maia 300. Tampoco menciona un plan confirmado de Microsoft para ofrecer el producto al público general. La noticia incluye una valoración sobre la posible creación de un ecosistema de desarrolladores y la opción de sistemas más económicos; no se trata de un producto o una opción de venta anunciados.