Microsoft Maia 300 présenté à l’OCP 2026 : 288 Go de mémoire HBM4

L’accélérateur d’intelligence artificielle Maia 300 de Microsoft a été présenté au sommet OCP 2026, intégré à un nœud système doté de quatre accélérateurs. Le Maia 300 est présenté comme la nouvelle génération de puce de la plateforme d’accélération développée en interne par l’entreprise. Selon l’article consacré à l’OCP 2026, Microsoft a montré lors de l’événement non seulement la puce, mais aussi le nœud serveur qui l’intègre. La source ne précise pas le jour de cette présentation.

Quelles sont les caractéristiques mémoire et connectivité du Maia 300 ?

La puce embarque huit piles de mémoire HBM4, pour une capacité totale de 288 Go. La source indique une bande passante mémoire de 18 To/s et une bande passante bidirectionnelle de 3,2 To/s pour l’interconnexion de mise à l’échelle. Ces chiffres mettent en avant les caractéristiques annoncées du Maia 300 en matière de mémoire et de connectivité au sein du système.

Selon les informations communiquées par Microsoft, une baie peut accueillir 96 accélérateurs Maia. L’entreprise indique également qu’il est possible d’atteindre environ 12 000 accélérateurs dans le domaine de la mise à l’échelle. Le nœud présenté à l’OCP ne représente pas cette configuration à grande échelle : il s’agit d’un exemple de système comprenant quatre accélérateurs.

Refroidissement et conception physique du nœud

Le TDP de chaque accélérateur est annoncé à 950 W. Les accélérateurs sont refroidis par des plaques froides à refroidissement liquide, mais tous les composants du nœud ne bénéficient pas d’un refroidissement liquide. Les CPU, les SSD, les périphériques OCP NIC 3.0 et certaines pièces autour des accélérateurs sont refroidis par un grand ensemble de ventilateurs réparti dans le châssis.

À l’arrière du système se trouvent une connexion d’alimentation de type busbar, des raccords de refroidissement liquide à connexion aveugle et le réseau de mise à l’échelle. Le nœud présente également une structure de connexion PCIe ainsi que de nombreux câbles. La source avance qu’une partie de ces câbles pourrait correspondre à des connexions UltraPass, sans présenter cette hypothèse comme une caractéristique technique confirmée.

Le système, dans lequel chaque accélérateur se trouve sur une carte de circuit imprimé distincte, est décrit comme faisant environ 1,5 fois la largeur standard d’un OU. L’article précise que cette configuration n’atteint pas la conception double largeur de l’AMD Helios. Ces détails montrent comment les besoins de refroidissement et de connectivité du nœud se répercutent sur sa conception physique.

Ce que cela signifie pour l’architecture, l’architecture intérieure et les workflows d’archviz

Le Maia 300 n’est pas un produit de station de travail annoncé pour les cabinets d’architecture ou les artistes de la visualisation ; l’article le présente comme une plateforme d’accélération de l’IA à l’échelle du serveur. La source ne fournit aucune information sur la compatibilité avec les logiciels d’architecture ou de visualisation, la possibilité de l’acheter individuellement ou son utilisation directe dans ces domaines. Il est donc impossible d’en déduire un changement immédiat des workflows des équipes d’architecture et d’archviz.

Pour les agences, les points à suivre sont notamment la disponibilité, l’écosystème logiciel, la compatibilité et les conditions de licence. L’article évoque la possibilité que Microsoft développe un écosystème de développeurs et commence à vendre le Maia, mais ne dit pas que l’entreprise a annoncé un tel projet de vente. La consommation électrique élevée et les besoins en refroidissement liquide rappellent également l’importance de l’infrastructure système à prendre en compte dans l’évaluation du produit.

Que sait-on du prix et de la disponibilité ?

La source ne donne ni prix ni date de commercialisation du Maia 300. Aucun projet définitif de commercialisation grand public par Microsoft n’est non plus rapporté. L’article évoque la mise en place d’un écosystème de développeurs et la possibilité de systèmes moins chers ; il ne s’agit pas d’un produit ou d’une option de vente annoncés.