Qısaca
- Micron-un qərarı şirkətin 21 oktyabrda təşkil etdiyi texnologiya vebinarında açıqlanıb.
- 4F² dizaynı 6F² düzülüşü ilə müqayisədə hər hüceyrəyə düşən sahəni təxminən üçdə bir azaltmağı hədəfləyir.
- Micron ümumi sıxlığın kondensatorların nə qədər sıx yerləşdirilə bilməsindən də asılı olduğunu bildirir.
- Şirkət 6F² DRAM üzərində işi davam etdirərkən 3D DRAM arxitekturalarına diqqət yetirəcəyini açıqlayır.
Micron 21 oktyabrda təşkil etdiyi texnologiya vebinarında 4F² DRAM hüceyrə dizaynını kommersiya məhsuluna çevirməyəcəyini açıqladı. Şirkətin prezidenti, texnologiya və məhsullara cavabdeh rəhbəri Scott DeBoer Micron-un təxminən iyirmi ildir araşdırdığı bu strukturu istehsal yol xəritəsinə daxil etməyəcəyini bildirdi. Şirkət bunun əvəzinə 6F² DRAM yanaşmasını inkişaf etdirməyə və üçölçülü DRAM texnologiyaları üzərində işləməyə davam edəcək.
4F² DRAM nə vəd edir?
DRAM hüceyrəsinin sahəsi istehsal prosesində çap edilə bilən ən kiçik elementi ifadə edən “F” vahidi ilə müəyyən olunur. Hazırda geniş istifadə edilən 6F² düzülüşündə hüceyrənin uzunluğu 3F, eni isə 2F-dir. 4F² dizaynında hüceyrənin ölçüsü 2F × 2F-ə endirilir; bunun üçün tranzistor kanalı üfüqi deyil, şaquli yerləşdirilir.
Kağız üzərindəki hesablamalara görə, bu düzülüş 6F² strukturu ilə müqayisədə hər hüceyrəyə düşən sahəni təxminən üçdə bir azalda bilər. Lakin Micron-un qiymətləndirməsinə əsasən, hüceyrənin kiçildilməsi öz-özlüyündə yaddaş sıxlığının eyni nisbətdə artması demək deyil. Kondensatorların bir-birinə nə qədər yaxın yerləşdirilə bilməsi də ümumi sıxlığı məhdudlaşdıran amillərdəndir.
Micron niyə fərqli yol seçir?
Micron 4F²-ni uzun müddət araşdırsa da, dizaynın proqnozlaşdırılan sahə üstünlüyünü real istehsal şəraitində yetərli hesab etmir. Şirkətin yanaşmasına görə, kondensatorların yerləşməsindən qaynaqlanan məhdudiyyətlər hüceyrənin kiçildilməsi ilə əldə ediləcək qazancı azalda bilər. Buna görə Micron 4F²-ni kommersiyalaşdırmaq əvəzinə 6F² düzülüşünü davam etdirir və 3D DRAM-a yönəlir.
TechPowerUp-ın paylaşdığı vebinar açıqlamasında Micron-un 4F² dizaynını köhnə istehsal düyünlərində daha yüksək xərclə istehsal edə biləcəyi, lakin qabaqcıl düyünlərdə miqyaslandırma problemləri gördüyü də bildirilir. Eyni mənbədə şirkətin şaquli kanallı tranzistor hüceyrə strukturunu təxminən iyirmi ildir araşdırdığı qeyd olunur. Bu qərar 4F² yanaşmasının bütün sektor üzrə tərk edildiyi demək deyil; digər yaddaş istehsalçılarının strategiyaları fərqlidir.
TechPowerUp-ın xəbərindən ayrı olaraq, SammyFans-ın paylaşdığı Micron yol xəritəsinə əsasən, Boise müəssisəsində 1-delta DRAM-ın seriyalı istehsalına 2027-ci ilin ikinci yarısında başlanması planlaşdırılır və növbəti 1-epsilon düyünündə wafer bonding texnologiyası istehsala inteqrasiya ediləcək. Bu qrafik Micron-un DRAM yol xəritəsi ilə bağlı ayrıca məlumatdır və 4F² qərarı ilə qarışdırılmamalıdır.
Memarlıq, interyer dizaynı və archviz iş axınlarına təsiri
Bu açıqlamada memarlıq və vizuallaşdırma proqramlarında və ya layihə fayllarında birbaşa dəyişiklik elan edilmir. Micron vebinar barədə xəbərdə konkret yaddaş modulu üçün qiymət və ya satışa çıxma tarixi paylaşmır. Ayrıca yayılan yol xəritəsi isə 1-delta və 1-epsilon istehsal proseslərinə aiddir; iş stansiyaları üçün məhsul uyğunluğu və ya avadanlıq tələbləri göstərilmir.
Buna görə ofislərin yalnız 4F² qərarına əsaslanaraq mövcud kompüterlərini yeniləməsi üçün konkret səbəb yoxdur. Avadanlıq planlaşdırılarkən yeni yaddaş məhsulları və tətbiqlərlə uyğunluq barədə təsdiqlənmiş məlumatlar açıqlanana qədər mövcud iş yükü və texniki tələblər əsas götürülməlidir. Micron-un strategiyadakı dəyişikliyini iş stansiyalarında dərhal ediləcək dəyişiklikdən daha çox, yaddaş istehsalının uzunmüddətli istiqaməti baxımından izləmək olar.
Mənbələr
1 mənbəMənbə mətnləri yenidən dərc edilmir; qısa sitatlar işarələnir, qalanı bizim xülasə və şərhimizdir.
Micron-un qərarı göstərir ki, hüceyrə sahəsinin nəzəri olaraq kiçildilməsi istehsal uğurunu təkbaşına izah etmir. Türkiyədəki memarlıq ofisləri və vizuallaşdırma komandaları üçün bu açıqlamanın qısa müddətdə birbaşa avadanlıq təsiri yoxdur; konkret məhsul, qiymət və ya iş stansiyaları ilə uyğunluq barədə məlumat açıqlanmayıb.
Buna görə satınalma qərarlarını 4F² və ya 3D DRAM başlıqlarına əsasən vaxtından əvvəl dəyişməkdənsə, mövcud iş yükünə və təsdiqlənmiş məhsul xüsusiyyətlərinə əsaslanmaq daha məqsədəuyğundur. Micron-un istehsal yol xəritəsindəki növbəti addımları izləməyə dəyər; lakin yeni məhsul və uyğunluq məlumatları ilə konkretləşənədək bunlar ofis büdcəsi baxımından ölçülə bilən fayda yaratmır.
Tez-tez verilən suallar
Micron niyə 4F² DRAM-ı kommersiyalaşdırmır?
Micron-un fikrincə, yaddaş sıxlığını təkcə hüceyrə sahəsi müəyyən etmir; kondensatorların yerləşməsi də sıxlığı məhdudlaşdırır. Şirkət 4F² dizaynının qabaqcıl istehsal düyünlərində miqyaslandırma problemlərinə diqqət çəkir.
4F² DRAM ilə 6F² DRAM arasındakı fərq nədir?
4F² hüceyrə 2F × 2F, geniş yayılmış 6F² hüceyrə isə 3F × 2F ölçülərində müəyyən olunur. 4F² dizaynı hüceyrə sahəsini təxminən üçdə bir azaltmağı hədəfləyir.
Micron 4F² əvəzinə hansı yaddaş texnologiyasına yönəlir?
Micron 6F² DRAM üzərində işi davam etdirərkən 3D DRAM üzərində çalışacağını bildirir.
