Коротко
- Решение Micron было озвучено на технологическом вебинаре компании 21 октября.
- Дизайн 4F² призван примерно на треть уменьшить площадь на ячейку по сравнению с компоновкой 6F².
- Micron считает, что общая плотность также ограничена тем, насколько близко друг к другу можно размещать конденсаторы.
- Компания продолжит работу над 6F² DRAM и сосредоточится на архитектурах 3D DRAM.
На технологическом вебинаре, состоявшемся 21 октября, Micron объявила, что не будет превращать дизайн ячейки 4F² DRAM в коммерческий продукт. Президент компании и руководитель направления технологий и продуктов Скотт ДеБоер сообщил, что Micron не включит эту структуру, которую исследовала около двадцати лет, в свою производственную дорожную карту. Вместо этого компания продолжит развивать подход 6F² DRAM и работать над технологиями трёхмерной DRAM.
Что обещает 4F² DRAM?
Площадь ячейки DRAM определяют в единицах «F» — минимального элемента, который можно сформировать в ходе производственного процесса. В распространённой сегодня компоновке 6F² ячейка имеет размеры 3F в длину и 2F в ширину. В дизайне 4F² её размеры сокращаются до 2F × 2F; для этого канал транзистора располагают вертикально, а не горизонтально.
Согласно теоретическим расчётам, такая компоновка может примерно на треть уменьшить площадь ячейки по сравнению с 6F². Однако, по оценке Micron, уменьшение размера ячейки само по себе не означает пропорционального роста плотности памяти. На общую плотность также влияет то, насколько близко друг к другу можно размещать конденсаторы.
Почему Micron выбирает другой путь?
Несмотря на длительные исследования 4F², Micron считает, что ожидаемого выигрыша в площади недостаточно для реальных условий производства. По мнению компании, ограничения, связанные с размещением конденсаторов, могут уменьшить преимущества от сокращения размера ячейки. Поэтому Micron отказывается от коммерциализации 4F², продолжит развивать компоновку 6F² и переключается на 3D DRAM.
В сообщении о вебинаре, опубликованном TechPowerUp, также отмечается, что Micron могла бы производить дизайн 4F² на старых технологических узлах с более высокими затратами, однако на передовых узлах компания видит проблемы с масштабированием. В том же источнике говорится, что компания изучает структуру ячейки с вертикальным канальным транзистором около двадцати лет. Это решение не означает, что индустрия в целом отказывается от подхода 4F²: стратегии других производителей памяти отличаются.
В отдельном от новости TechPowerUp материале SammyFans, посвящённом дорожной карте Micron, сообщается, что массовое производство 1-delta DRAM на предприятии в Бойсе планируется начать во второй половине 2027 года, а на следующем узле 1-epsilon технологию wafer bonding намерены интегрировать в производство. Это отдельные сведения о дорожной карте DRAM Micron; их не следует смешивать с решением по 4F².
Влияние на рабочие процессы в архитектуре, дизайне интерьеров и archviz
В этом объявлении не говорится о непосредственных изменениях в архитектурном ПО, программах для визуализации или файлах проектов. В новости о вебинаре Micron не указала цены или даты выхода конкретного модуля памяти. Отдельно опубликованная дорожная карта касается производственных процессов 1-delta и 1-epsilon и не содержит сведений о совместимости продуктов с рабочими станциями или требованиях к оборудованию.
Поэтому у офисов нет конкретных оснований менять имеющиеся компьютеры только из-за решения по 4F². При планировании оборудования следует учитывать текущие рабочие нагрузки и технические требования, пока не появятся проверенные данные о новых продуктах памяти и совместимости приложений. Изменение стратегии Micron — повод следить за долгосрочным развитием производства памяти, а не немедленно менять настройки рабочих станций.
Источники
Источников: 1Тексты источников не перепечатываются; короткие цитаты отмечены, остальное — наш пересказ и комментарий.
Решение Micron показывает, что теоретическое уменьшение площади ячейки само по себе не определяет успех производства. Для архитектурных бюро и команд визуализации в Турции это объявление не несёт прямых краткосрочных последствий для оборудования: компания не сообщила о конкретном продукте, цене или совместимости с рабочими станциями.
Поэтому разумнее основывать решения о покупке на текущих рабочих нагрузках и подтверждённых характеристиках продуктов, а не заблаговременно менять планы из-за упоминаний 4F² или 3D DRAM. За дальнейшими шагами в производственной дорожной карте Micron стоит следить, однако, пока не появятся конкретные сведения о новых продуктах и совместимости, измеримой выгоды для бюджета офиса они не дают.
Частые вопросы
Почему Micron не будет коммерциализировать 4F² DRAM?
По оценке Micron, плотность памяти зависит не только от площади ячейки: её также ограничивает размещение конденсаторов. Компания указывает на проблемы с масштабированием дизайна 4F² на передовых технологических узлах.
Чем отличаются 4F² DRAM и 6F² DRAM?
Размер ячейки 4F² определяют как 2F × 2F, а распространённой ячейки 6F² — как 3F × 2F. Дизайн 4F² призван примерно на треть уменьшить площадь ячейки.
На какую технологию памяти Micron переходит вместо 4F²?
Micron сообщила, что продолжит работать над 6F² DRAM и займётся 3D DRAM.
