Qualcomm, San Diego’daki laboratuvarında ilk nesil High Bandwidth Compute (HBC) silikonunun bellek okuma-yazma yolunu ve belleğe yakın hesaplamaları doğruladığını duyurdu. HBC, 2027’nin ilk yarısında örneklenmesi beklenen Dragonfly AI250’ye entegre edilecek.