İçeriğe atla
Son haberler
APS ve MCP ile Revit Cloud Worksharing taşıma akışı nasıl kurulur?Unreal Engine World Partition HLOD: Büyük sahneleri adım adım optimize edinGemini Omni 1.2 Flash çıktı: 15 saniyelik video ve çok turlu düzenlemeQualcomm HBC çipini doğruladı: AI250 için üretim öncesi adımV-Ray 7 Update 5 çıktı: yapay zekâ ve gerçek zamanlı iş akışlarıRhino 8’de Contour ve Section komutlarıyla kesit eğrileri oluşturma rehberiRhino 8 CageEdit rehberi: Kafesle kontrollü ve yumuşak model deformasyonuBlender’da Volume Scatter ile hacimsel sis ve bulut oluşturma rehberiUnreal Engine Movie Render Queue ile yüksek kaliteli archviz çıktısı almaBlender renk yönetimi: Mimari renderlarda tutarlı renkler için rehber
QUŞirket0 takipçi

Qualcomm

01

Qualcomm haberleri

Veri merkezinde işlemci ve katmanlı bellek modülünü gösteren editoryal teknoloji görseliAI görsel
Donanım

Qualcomm HBC çipini doğruladı: AI250 için üretim öncesi adım

Qualcomm, San Diego’daki laboratuvarında ilk nesil High Bandwidth Compute (HBC) silikonunun bellek okuma-yazma yolunu ve belleğe yakın hesaplamaları doğruladığını duyurdu. HBC, 2027’nin ilk yarısında örneklenmesi beklenen Dragonfly AI250’ye entegre edilecek.

HPCwireBugün2 dk okuma