Staera dévoile Lightwire : des données transférées par la lumière entre puces IA

Le 13 novembre 2026, à San Francisco, Staera Semiconductor est sortie de l’ombre pour présenter Lightwire, une technologie de liaison optique intégrée aux puces, et annoncer un tour de financement d’amorçage de 4,6 millions de dollars. Auparavant connue sous le nom de New Silicon Corporation (NSC), l’entreprise veut remplacer l’électricité par la lumière pour transférer des données entre les processeurs des systèmes d’IA. Le tour a été mené par Openspace Capital, avec la participation de SGInnovate, Black Kite Capital, 28 Holdings, In Group et Decimus Technologies.

Que veut changer Lightwire dans les connexions entre puces ?

Au lieu d’ajouter des composants optiques à côté de la puce, l’approche de Staera consiste à intégrer dans le silicium la source lumineuse et les autres éléments de la liaison. L’entreprise indique réunir des LED et des couches de guides d’ondes sur une même puce, au moyen de procédés CMOS au silicium. La technologie est conçue pour fonctionner sur une puce pont ou d’interconnexion (interposer) reliant le processeur à la mémoire ; elle vise ainsi à être compatible avec les architectures de packaging actuelles.

Selon Staera, à mesure que la puissance de calcul des puces IA augmente, la vitesse de transfert des données entre les puces devient l’un des facteurs qui limitent la mise à l’échelle des systèmes. L’entreprise estime que les connexions électriques perdent en performances sur des distances allant du millimètre au mètre, tandis que les solutions optiques traditionnelles peuvent ajouter de la consommation et de la complexité. Il s’agit là des évaluations de l’entreprise concernant sa technologie.

Les performances techniques annoncées par l’entreprise

Staera indique que chaque liaison Lightwire est conçue pour transférer de 4 à 8 gigabits par seconde et prendre en charge plus de 600 connexions par millimètre de bord de puce. L’entreprise compare également son objectif de consommation — moins de 0,2 picojoule par bit — à la valeur de 5 picojoules par bit qu’elle attribue aux liaisons optiques co-packagées.

Dans un autre exemple, l’entreprise affirme qu’un transfert de 24 téraoctets par seconde nécessiterait moins de 50 watts avec Lightwire, contre une puissance proche d’un kilowatt avec des optiques co-packagées. Parmi les objectifs annoncés par le fabricant figurent également une portée supérieure à 50 millimètres et des performances plus de 100 fois supérieures à celles des connexions électriques sur des distances allant du millimètre au mètre. Ces chiffres doivent être considérés comme des données produit communiquées par Staera, et non comme des résultats de mesures indépendantes.

Calendrier de fabrication et de commercialisation

Staera prévoit de fabriquer sa technologie à l’aide d’étapes de production standard et de réunir sur une même puce des couches de silicium, de nitrure de gallium (GaN) et de guides d’ondes. L’entreprise affirme produire des LED en GaN intégrées à des puces en silicium dans des fonderies commerciales depuis 2016, avec des rendements de 98 à 99 % pour ces procédés. Cette information repose, elle aussi, sur les déclarations de l’entreprise concernant son expérience de fabrication.

Le nouvel investissement servira à faire progresser la technologie, à étoffer l’équipe et à approfondir les travaux auprès des clients et de la chaîne d’approvisionnement. Staera vise un lancement commercial de Lightwire en 2030. Aucune information n’a été communiquée sur le prix du produit, sa compatibilité avec des équipements précis ou la forme sous laquelle il sera accessible aux utilisateurs finaux.

Ce que cela signifie pour les workflows d’architecture et de visualisation

Lightwire n’est pas un logiciel de modélisation, de rendu ou de conception : c’est une technologie visant le transfert de données entre puces dans le matériel d’IA. Il ne faut donc pas y voir un accélérateur que les bureaux d’architecture ou les équipes de visualisation peuvent dès aujourd’hui installer dans leurs stations de travail. Son éventuel impact pourrait être indirect, à travers le développement et la mise à l’échelle de futurs systèmes d’IA utilisant ce type de liaison optique ; la source ne fait état d’aucune intégration à des logiciels d’architecture ni de tests de workflow.

Pour les équipes de visualisation et de production qui s’appuient sur de grandes infrastructures d’IA, la consommation énergétique et la capacité de transfert des données sont des aspects à suivre. Toutefois, l’objectif de lancement commercial en 2030 et l’absence d’informations sur le prix et la compatibilité ne suffisent pas à planifier un investissement matériel. Pour les bureaux en Turquie également, les premiers éléments à surveiller seront les performances réelles du produit dans des systèmes, sa compatibilité avec les solutions de packaging et ses conditions d’accès.