Staera Lightwire’ı duyurdu: Yapay zekâ çipleri arasında veri aktarımı ışıkla

Staera Semiconductor, 13 Kasım 2026’da San Francisco’da perde arkasından çıkarak Lightwire adlı çip içi optik bağlantı teknolojisini ve 4,6 milyon dolarlık başlangıç öncesi yatırım turunu duyurdu. Daha önce New Silicon Corporation (NSC) adıyla bilinen şirket, yapay zekâ sistemlerinde işlemciler arasındaki veri aktarımını elektrik yerine ışıkla gerçekleştirmeyi hedefliyor. Yatırım turuna Openspace Capital liderlik ederken SGInnovate, Black Kite Capital, 28 Holdings, In Group ve Decimus Technologies da katıldı.

Lightwire çipler arasında neyi değiştirmeyi amaçlıyor?

Staera’nın yaklaşımı, optik bağlantı bileşenlerini çipin yanına eklemek yerine bağlantının ışık kaynağını ve diğer parçalarını silikon yonga içine yerleştirmek. Şirket, LED’leri ve dalga kılavuzu katmanlarını silikon CMOS süreçleriyle aynı yonga üzerinde bir araya getirdiğini belirtiyor. Teknolojinin, işlemci ve belleği birbirine bağlayan köprü ya da ara bağlantı (interposer) çipinde çalışacak şekilde tasarlandığı; bu nedenle mevcut paketleme düzenleriyle kullanılmasının amaçlandığı aktarılıyor.

Staera’ya göre yapay zekâ çiplerinin işlem kapasitesi büyürken, veriyi çipler arasında taşıma hızı sistemlerin ölçeklenmesini sınırlayan etkenlerden biri hâline geliyor. Şirket, elektrik bağlantılarının milimetre ile metre arasındaki mesafelerde performans kaybettiğini; geleneksel optik çözümlerin ise ek güç ve karmaşıklık getirebildiğini savunuyor. Bunlar şirketin teknolojiye ilişkin değerlendirmeleri.

Şirketin açıkladığı teknik değerler

Staera, Lightwire bağlantılarının her birinin saniyede 4–8 gigabit veri taşıyacak ve çip kenarının her milimetresinde 600’den fazla bağlantıyı destekleyecek biçimde tasarlandığını bildiriyor. Şirket ayrıca bit başına 0,2 pikojuulün altında enerji tüketimi hedefini, birlikte paketlenmiş optik bağlantılar için verdiği 5 pikojuul/bit değeriyle karşılaştırıyor.

Şirketin verdiği başka bir örnekte, saniyede 24 terabayt veri aktarımının Lightwire ile 50 wattın altında güç gerektireceği; birlikte paketlenmiş optiklerle ise bu aktarımın neredeyse bir kilovat düzeyinde güç isteyeceği öne sürülüyor. Lightwire’ın 50 milimetrenin ötesine ulaşması ve elektrik bağlantılarına kıyasla milimetre-metre aralığında 100 kattan fazla performans sunması da üreticinin açıkladığı hedefler arasında. Bu rakamlar bağımsız ölçüm sonuçları olarak değil, Staera’nın paylaştığı ürün verileri olarak değerlendirilmelidir.

Üretim ve ticarileşme takvimi

Staera, teknolojiyi standart fabrika adımlarıyla üretmeyi ve silikon, galyum nitrür (GaN) ile dalga kılavuzu katmanlarını aynı yonga üzerinde birleştirmeyi planlıyor. Şirket, ticari dökümhanelerde silikon çiplerin içine GaN LED’leri 2016’dan bu yana ürettiğini ve bu süreçlerde yüzde 98–99 verim elde edildiğini söylüyor. Bu ifade de şirketin üretim deneyimiyle ilgili açıklamasına dayanıyor.

Yeni yatırım; teknolojiyi ilerletmek, ekibi büyütmek ve müşteri ile tedarik zinciri tarafındaki çalışmalarını derinleştirmek için kullanılacak. Staera, Lightwire’ın ticari çıkışını 2030’da hedefliyor. Ürün fiyatı, belirli donanımlarla uyumluluk ve son kullanıcıların erişebileceği bir sistem biçimi hakkında açıklama yapılmadı.

Mimarlık ve görselleştirme iş akışları için anlamı

Lightwire doğrudan bir modelleme, render veya tasarım yazılımı değil; yapay zekâ donanımında çipler arası veri aktarımını hedefleyen bir teknoloji. Bu nedenle mimarlık ofisleri ve görselleştirme ekipleri için bugün mevcut iş istasyonlarına takılabilecek bir hızlandırıcı olarak görülmemeli. Olası etkisi, gelecekte bu tür optik bağlantıları kullanan yapay zekâ sistemlerinin geliştirilmesi ve ölçeklenmesi üzerinden dolaylı olabilir; kaynakta mimari yazılımlarla entegrasyon ya da iş akışı testleri bulunmuyor.

Büyük yapay zekâ altyapısı kullanan görselleştirme ve üretim ekipleri açısından güç tüketimi ve veri aktarım kapasitesi izlenmeye değer başlıklar. Ancak 2030 ticari çıkış hedefi, fiyat ve uyumluluk bilgileri netleşmeden donanım yatırımı planlamak için yeterli değil. Türkiye’deki ofisler için de ilk aşamada takip edilmesi gerekenler ürünün gerçek sistemlerdeki performansı, paketleme uyumluluğu ve erişilebilirlik koşulları olacak.